產品說明0
產品簡介
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產品用途
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編程座、測試座，對MSOP8的IC芯片進行燒寫、測試 |
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適用封裝
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MSOP8、SSOP8，引腳間距0.65mm，含引腳寬度4.9mm |
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測試座
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656-1082211 |
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特點
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SSOP8轉DIP8，底板引出為雙列直插排針，引腳間距2.54mm（100mil），寬度1.52cm（600mil） |
規格尺寸
MSOP8轉DIP8 編程座/測試座適用芯片詳細規格，以及適配座外形尺寸：
單位: mm
| 型號 |
引腳間距 |
引腳數 |
適用IC尺寸 (參考) |
外型尺寸 (參考) |
| A |
B |
C |
D |
E |
F |
G |
H |
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656-1082211
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0.65
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8
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4.9±0.1
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3.0±0.1
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3.8
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3.0
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18.8
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9
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13.6
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3.2
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示意圖
(僅供參考，精確數據請查看編程座PDF及實物) |
產品圖片
