ESP8266-14 是一款低成本WIFI-MCU 通訊/ 控制模塊，內置ESP8266 WIFI 通訊IC 和STM8003 單片機，擁有業內極富競爭力的封裝尺寸和超低能耗技術，可廣泛應用於智能家居和物聯網網領域， 用於將用戶的物理設備連接到Wi-Fi 無線網絡上，進行互聯網或局域網通信，實現聯網功能。
該模塊內置了一個功能強大的STM8003 的芯片，所有管腳全部接出來，其串口與ESP8266 的串口相連，用戶可以編寫STM8 程序，通過AT 指令控制ESP8266 的實現絕大部分智能燈家居和WIFI 物聯網功能。
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內置STM8003 MCU 和ESP8266 WIFI 芯片
WIFI 特性
- WIFI 支持無線802.11 b/g/n 標準
- 支持STA/AP/STA+AP 三種工作模式
- 內置TCP/IP 協議棧，支持多路TCP Client 連接
- 內置STM8003 單片機與ESP8266 進行串口通訊
- 支持UART /GPIO 數據通信接口
- 支持Smart Link 智能聯網功能
- 支持遠程固件升級（OTA ）
- 內置32 位MC U ，可兼作應用處理器
- 超低能耗，適合電池供電應用
- 電壓範圍為2.8V~3.6VDC ，推薦使用3.3V 單電源供電
- STM8 MCU 通過AT 指令可以操作IOT 的絕大部分
- STM8003F3P6 功能可以參考ST 公司相關資料。
引腳說明
WIFI 功耗
下列功耗數據是基於3.3V 的電源、25 ° 的環境溫度下測得。
[1] 所有測量均在天線接口處完成。
[2] 所有發射數據是基於 90% 的佔空比，在持續發射的模式下測得的。
| 模式 |
最小值 |
通常 |
最大值 |
單位 |
| 傳送802.11b ，CCK 1Mbps ，Pout=+19.5dBm |
|
215 |
|
mA |
| 傳送802.11b ，CCK 11Mbps ，Pout=+18.5dBm |
|
197 |
|
mA |
| 傳送802.11g ，OFDM54 Mbps ，Pout=+16dBm |
|
145 |
|
mA |
| 傳送802.11n ，MCS7 ，Pout=+14dBm |
|
135
|
|
mA |
| 接收802.11b ，包長1024 字節，-80dBm |
|
100 |
|
mA |
| 接收802.11g ，包長1024 字節，-70dBm |
|
100 |
|
mA |
| 接收802.11n ，包長1024 字節，-65dBm |
|
102 |
|
mA |
| 系統待機模式 |
|
70 |
|
mA |
| 關機 |
|
0.5 |
|
μA |
主要功能
ESP8266--14 可以通過STM8S 單片機編程，使用AT 指令ESP8266 進行控制。AT 指令請參考本公司AT 指令使用說明書《4A-ESP8266__AT Instruction Set__CN 》。
工作模式
ESP8266 模塊支持STA/AP/STA+AP 三種工作模式。
- STA 模式：ESP8266 模塊通過路由器連接互聯網，手機或電腦通過互聯網實現對設備的遠程控制。
- AP 模式：ESP8266 模塊作為熱點，實現手機或電腦直接與模塊通信，實現局域網無線控制。
- STA+AP 模式：兩種模式的共存模式，即可以通過互聯網控制可實現無縫切換，方便操作。
應用領域
- 智能家居控制、智能家電控制；
- 智能開關、插座控制
- 智能燈控；
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最新固件版本為1.0.1，默認波特率115200，(AT+CIOBAUD=<rate>可修改波特率),由於以前老版本的模塊是512k字節的，存儲空間不夠，所以不能升級這個1.0 .1版本,但是雲服務同樣支持！
資料：
ESP8266 模塊和測試版的資料都可以加群： ESP8266EX應用群五： 473366696下載，如果沒有同意，把QQ 名字告訴客服讓其同意進群，還想了解更多資料可以到我司官網查看，鏈接：http://www.ai-thinker.com
ESP8266 ：ESP-01至ESP-14模塊資料：
http://www.ai-thinker.com/forum.php?mod=viewthread&tid=641&extra=page%3D1
ESP8266 選型特點：
1. ESP-01 ：PCB 天線，經過匹配，距離做到空曠400 米左右，簡單易用
2 . ESP-02 ：貼片封裝，適合提交限制，天線可以用IPX 頭引出殼體。
3. ESP-03 ：貼片封裝，內置陶瓷天線工藝，所有可用IO 引出。
4. ESP-04 ：貼片封裝，客戶可自定義天線類型，靈活設計，所有可IO 引出。
5. ESP-05 ：貼片封裝，只引出串口和RST 腳，體積小，天線可外置。
6. ESP-06 ：底貼工藝，所有IO 口引出，帶金屬屏蔽殼，可過FCC CE 認證，推薦使用。
7. ESP-07 ：半孔貼片工藝，所有IO 引出，帶金屬屏蔽殼，可過FCC CE 認證，可外接IPX 天線，也可用內置陶瓷天線。
8. ESP-08 ：同ESP-07 ，不同在於天線形式客戶可自己定義。
9.ESP-09 ：超小體積封裝，只有10*10 毫米，四層板工藝!1M 字節。
11. ESP-11 ：貼片接口，陶瓷天線，小體積。
12. ESP-12：半孔貼片工藝, 全IO 引出，帶金屬屏蔽殼，已過FCC &CE 認證，內置PCB 板載天線，4M 字節Flash。
13.ESP-12E:在ESP-12的基礎上多引出6個腳，抗干擾能力大大增強，主要推薦此款！
14.ESP-13:全新4層板設計，半孔貼片工藝,全IO引出，帶金屬屏蔽殼，天線重新設計，射頻性能更好！
15. ESP14：以ESP-12E為設計原型，內部增加了STM8S003F3P6，並通過STM8S對ESP8266進行AT指令控制.該模塊就是一個完整的STM8S的單片機，可以通過STM8單片機編程進行WIFI操作。
