SP-07 ：半孔貼片工藝，所有IO引出，帶金屬屏蔽殼，可過FCC CE認證，可外接IPX天線，也可用內置陶瓷天線。(不帶天線）
資料包下載: http://pan.baidu.com/s/1qWI6KKs
本模塊優勢：
1 價格低，基本只賺取很小的利潤，希望此舉能帶動物聯網更迅速的發展
2功能強大內部跑LWIP協議
3支持三種模式：AP,STA,AP+STA 共存模式
4完善簡潔高效的AT指令，讓你開發更簡單。
