PCB板（空板）貼片萬用板 9*11cm，QSOP,TQFP32/48/64,DIP 單晶片轉接混合實驗板

PCB1 貼片萬能板之一 貼片實貼片萬用板有多種封裝焊盤R元件S W8-5 [316246]

名稱：多封裝實驗板

尺寸：9*11cm

工藝：玻璃纖維，單面，(綠色,紅色，藍色三色隨機)

厚度：1.6mm

間距：2.54mm

孔徑：1.0MM

封裝：
TQFP32（0.8mm間距）

TQFP48（0.5mm間距），TQFP64（0.5mm間距），
QSOP，用於腳間距0.65mm的晶片,

　　主要應用在貼片LQFP和SOP封裝元件的電路建造過程中。可相容於TQFP64、TQFP32、TQFP48、MSOP8、WSOP28、SOT23-5、QSOP28，SSOP晶片,最多可相容於SOP28接腳的晶片,接腳之間標準間距2.54MM。所有引腳全部引出到調試板插座上。極大的方便了貼片封裝的晶片電路搭建和調試。

圖片如［實物］一樣：