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PCB板(空板)貼片萬用板 9*11cm,QSOP,TQFP32/48/64,DIP 單晶片轉接混合實驗板
NT$70
運費NT$50
條碼8793
產品說明0

PCB板(空板)貼片萬用板 9*11cm,QSOP,TQFP32/48/64,DIP 單晶片轉接混合實驗板

PCB1 貼片萬能板之一 貼片實貼片萬用板有多種封裝焊盤R元件S W8-5 [316246]

名稱:多封裝實驗板

尺寸:9*11cm

工藝:玻璃纖維,單面,(綠色,紅色,藍色三色隨機)

厚度:1.6mm

間距:2.54mm

孔徑:1.0MM

封裝:
TQFP32(0.8mm間距)

TQFP48(0.5mm間距),TQFP64(0.5mm間距),
QSOP,用於腳間距0.65mm的晶片,

  主要應用在貼片LQFP和SOP封裝元件的電路建造過程中。可相容於TQFP64、TQFP32、TQFP48、MSOP8、WSOP28、SOT23-5、QSOP28,SSOP晶片,最多可相容於SOP28接腳的晶片,接腳之間標準間距2.54MM。所有引腳全部引出到調試板插座上。極大的方便了貼片封裝的晶片電路搭建和調試。

圖片如[實物]一樣:

 

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本商品上架日期:2013-08-15.
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