背板溫補差分125MHZ晶振、用戶可更換直插50MZH晶振、表貼單端晶振50MHZ晶振
性能參數：
1.數據緩存DDR3總帶寬：
64bit（位寬） * 1066MHZ（數據主頻） *70%（效率） 6G字節/秒
2.PCIeX8 DMA 讀寫帶寬：
DMA讀（主機內存到卡）1G字節/秒
DMA寫（卡到主機內存）1.2G字節/秒
3.系統測試環境如下：
電腦型號 X86 台式電腦
操作系統 Windows XP 32位 SP3
處理器 第二代酷睿 i5-2300 @ 2.80GHz
主板 英特爾 H67 芯片組
內存 2 GB ( 金士頓 DDR3 1333MHz )
主硬盤 希捷 ST3500418AS ( 500 GB / 7200 轉/分 )
4.FMC-HPC接口性能：
FMC_IO速度 62對P/N差分端口layout完全等長總線可到2ghz以上
128個單端IO組內+-80mil layout控線總線可到1ghz以上
FMC_供電 3.3V預留7A
12V預留4A
ADJ接2.5V預留5A
支持電平標準 FMC_IO電平可通過電阻可調為3.3V,2.5V,1.8V
HSTL_I_18,HSTL_II_18,DIFF_SSTL18_I,DIFF_SSTL18_II，SSTL18_I,SSTL18_II，BLVDS_25,LVCMOS25, LVCMOS33,LVTTL,PCI33_3, TMDS_33等
行業應用：
1. 數據採集
2. 算法加速
3. IC/ASIC測試/驗證
4. 海量數據破解
5. 光網卡
6. 數據的加密/解密
7. 工業控制
8. 軟件無線電
9. 實驗教學
標配資料：
1. 接口測試代碼（PCIE讀寫測試含驅動、DDR3內存讀寫測試、連接器接口測試）
2. 主板原理圖（提供主板PDF原理圖）
3. 管腳使用手冊（板卡管腳分配說明）
4. 板卡使用說明（板卡使用注意事項、運行操作介紹）
5. Vivado2013.2（最優化、編譯最快的邏輯開發軟件）
6. Vivado HLS（業界最快捷的C/C++ to Verilog算法移植工具）
7. ISE14.6（最經典、最通用的邏輯開發軟件）
8. modelsim10.0（匹配上面邏輯開發軟件的仿真軟件）
9.邏輯設計技巧（時序約束、使用教程）
產品清單：
3. 靜音風扇 1 個
4. 標高擋板 1 個
5. 內存條4GB-SO-DIMM 1條
6. 光盤資料 8G 1 張
